La différence entre la découpe au laser et la découpe au fil

La découpe au laser fait référence à l'utilisation de faisceaux laser à haute densité de puissance pour irradier le matériau coupé, l'amenant à être rapidement chauffé à la température de vaporisation, à s'évaporer et à former des trous. Au fur et à mesure que le faisceau déplace le matériau, les trous forment en continu des fentes étroites, complétant la coupe du matériau. La coupe de fil fait référence à l'utilisation de fils métalliques mobiles (fil de molybdène, fil de cuivre ou fil d'alliage) comme fils d'électrode pour couper des pièces.
différence:
1, différents principes
1. Découpe laser : à l'aide d'une machine de découpe laser pour focaliser un faisceau laser à haute densité de puissance sur la pièce, le matériau irradié est accéléré pour fondre, vaporiser, enlever ou atteindre le point d'allumage. Dans le même temps, la matière fondue est soufflée par le flux d'air coaxial au faisceau, réalisant ainsi la découpe de la pièce.
2. Coupe de fil : Une décharge électrique pulsée entre le fil d'électrode et la pièce génère une température élevée pour faire fondre ou vaporiser le métal.
2, différentes caractéristiques
1. Découpe au laser: une fois le matériau coupé par la machine de découpe au laser, la largeur de la zone affectée par la chaleur est très petite, les performances du matériau près du trait de scie ne sont pratiquement pas affectées et la déformation de la pièce est faible, la précision de coupe est élevée, la géométrie de la saignée est bonne et la forme de la section transversale de la saignée est relativement régulière.
2. Coupe au fil : La coupe au fil ne peut couper que des matériaux conducteurs, ce qui limite son application et nécessite un refroidissement du fluide de coupe pendant le processus de coupe. Ainsi certains matériaux non métalliques, comme le cuir, ne peuvent pas réaliser de coupe linéaire s'ils ne sont pas au point et craignent la pollution de l'eau ou du fluide de coupe. L'avantage est que quelle que soit la dureté du matériau de la pièce, tant qu'il s'agit d'un matériau conducteur ou semi-conducteur, il peut être traité et la perte de fil d'électrode est faible, avec une grande précision; Convient pour le traitement de petits lots, de pièces de forme complexe, de pièces uniques et de produits d'essai, avec un cycle court.
3, différentes applications
1. Découpe laser : contrôlée par un programme CNC ou transformée en machine de découpe laser. La découpe au laser, en tant que méthode d'usinage de précision, peut essentiellement couper des matériaux, y compris la découpe bidimensionnelle ou tridimensionnelle de plaques métalliques minces.
2. Coupe au fil : usinage de pièces à microstructures ou de formes complexes ; Traitement de matériaux conducteurs durs ; Production d'essai de nouveaux produits ; Découpe de métaux précieux.